光模块的七个转折

一周之内，高盛再度大幅调高1.6T出货预测，五千家光电企业齐聚深圳展会，美国联邦通信委员会（FCC）的最终规则以比传闻温和得多的形式落地。将展会现场、财报电话会、标准文件和研究机构的观点叠加观察，硅光与光模块行业正从“拼产能的上半场”转向“拼集成与系统的下半场”。

2026年9月7日，高盛发布光模块行业更新报告，将2027年1.6T出货预测从两个月前的4200万只上调至7140万只。两天后，第27届中国国际光电博览会在深圳开幕，参展企业超过5000家，1.6T可插拔模块、3.2T与6.4T近封装光引擎、12.8T液冷可插拔、共封装光学交换机和光路交换机占满了信息通信展馆。9月11日展会闭幕当天，FCC的供应链安全最终规则在联邦公报刊出，市场担忧一个多月的“中国光模块禁令”并未出现。

将这三件事放在一起，恰好构成了硅光与光模块行业的一个切面：卖方在调高需求预期，模块厂与云厂商在展台上比拼形态与速率，而地缘政治的靴子暂时落地。本文以光博会三天的公开信息为基础，叠加上市公司财报与电话会、标准组织文件和研究机构的公开口径，试图回答一个问题：硅光的上半场是否已经结束，下半场比拼什么？

一周三件事：展会、卖方与上游指向同一方向

光博会的信息密度首先体现在展台上。中际旭创展出了1.6T/800G全系列与3.2T NPO方案；光迅科技宣布全球首款3.2T硅光单模NPO已在头部云服务商完成验证，并推出了6.4T NPO与12.8T XPO前瞻方案；华工正源展示了6.4T无DSP的NPO光引擎和12.8T XPO；新易盛、索尔思（东山精密）同样拿出了12.8T XPO样品；Coherent带来了6.4T插槽式CPO、1.6T VCSEL NPO和400G硅基磷化铟调制器；博通展出了集成16个6.4T硅光引擎、交换容量102.4T、功耗降低70%的第三代CPO交换机Tomahawk 6 Davisson；海思的硅光产品线从1.6T向3.2T、7.2T演进，并用200G VCSEL多通道阵列切入机柜内scale-up。

上游给出了另一组数字。头部开放式硅光代工厂Tower Semiconductor二季度硅光收入同比增长超过270%，年化运行率6.8亿美元，公司目标四季度突破10亿美元；客户为锁定2027年产能已预付2.9亿美元。英伟达3月向Coherent与Lumentum各投资20亿美元并签署多年供货协议，锁定的是激光器。LightCounting 4月市场通讯的标题干脆就叫“光连接需求继续令人意外”。

展会、卖方与上游表面上谈论不同的事情，但传递的信号高度一致，可以概括为三句话：第一，1.6T已不再是技术问题而是交付问题，硅光在这一代拿到了半数以上的份额；第二，可插拔之外的形态之争已从概念走向验证与小批量，NPO在中国市场先于CPO落地几乎是共识；第三，真正的瓶颈正从模块制造能力向激光器、先进封装和系统集成转移。日月光的技术负责人8月谈到CPO时说过一句值得记住的话：行业尚未建立起这项技术所需的共享测试标准与仿真基础，每家供应商都得各自验证，成本成倍增加、良率学习被拖慢——换句话说，晶圆只是一半，封装、测试与系统集成是另一半。

需求侧：算力与网络的剪刀差，1.6T从“有没有”变成“交多少”

2.1 网络是AI基础设施的短板

需求侧最直观的公开指标是token。谷歌披露的月处理量从2024年4月的9.7万亿，到2025年5月的480万亿、2025年9月的1.3千万亿，再到2026年5月I/O大会上的3.2千万亿——一年约7倍，两年约330倍，增量几乎全部来自推理。网络一侧的代际节奏要慢得多：博通交换芯片从2022年的Tomahawk 5（51.2T）到2025年的Tomahawk 6（102.4T），再到2026年流片的Tomahawk 7（约200T），两到三年翻一番；英伟达单GPU的NVLink带宽从Hopper的900GB/s到Blackwell的1.8TB/s、Rubin的3.6TB/s，同样是每代翻倍。推理需求一年七倍，互联带宽两年两倍，这就是算力与网络的剪刀差。

剪刀差的代价是算力闲置。Meta早在2022年OCP峰会上就披露，其AI训练中约33%的时间花在等待网络上；2026年8月，由Lightmatter牵头、20家公司参与的OCP《面向AI系统的开放硅光子》架构蓝图给出的口径是，当前AI集群的模型算力利用率只有38%–43%，目标是提升到55%–65%。集群对丢包更加敏感，华为《迈向智能世界白皮书2024·数据通信》写道：哪怕0.1%的丢包率，也可能让训练效率下降50%。 大集群不等于大算力，通信时长占比、时延与可靠性是三个上限。

前两个上限解释了为什么要做超节点、为什么空芯光纤（光在空气中比在玻璃中快约47%，时延可降低约三分之一）被反复提及。英伟达给GB200 NVL72的口径是：72颗GPU组成的单一NVLink域，万亿参数模型的实时推理性能是同等数量H100的30倍。华为在CloudMatrix384论文中披露，384颗NPU经统一总线全互联后，跨节点通信的带宽衰减低于3%、时延增加不到1微秒。国内云厂商的方向相同：腾讯云副总裁、腾讯网络总经理王亚晨7月在世界人工智能大会期间表示，腾讯将大规模部署国产化算力，并于2026年四季度部署NPO超节点；据公开报道，腾讯ETH-X Ultra光互连超节点以一层NPO光交换实现512卡规模。做超节点不是盲目跟随英伟达，而是通信带宽对算力利用率的影响实实在在。

这组数字也解释了光互联需求为什么总是“比预测多”。LightCounting首席执行官Vladimir Kozlov在ECOC 2025硅光研讨会上说，光模块需求“大概超过供给将近一倍”，瓶颈在磷化铟；他还提到谷歌七年前就告诉行业，AI集群里花在光上的钱比花在计算上的还多。此后LightCounting把2026年以太网光模块销售额增速预期上调到73%；摩根士丹利5月把2027年1.6T出货预测从2400万只上调到7900万只；高盛两个月内从4200万只上调到7140万只。预测在被现实追着上修，这是过去两年光模块行业最稳定的规律。

2.2 1.6T的交付缺口与价格结构

光博会前后各方给出的1.6T口径可以放在一起对照。中际旭创半年报称2026年全球1.6T需求约2500万只、有效产能约1500万只；LightCounting预计2026年全球1.6T出货超过860万只，2027年1.6T将占高速光模块市场的45%；摩根士丹利与高盛对2027年的预测分别为7900万只与7140万只（详见下节）。各家口径相差两到三倍，但方向一致：2026年1.6T受产能约束，2027年进入放量与价格下行的交叉期。

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价格表背后是一个结构性事实：硅光的降本逻辑主要不来自硅片本身，而来自减少激光器数量。按LightCounting的解释，DR4、DR8这类并行单模方案里，EML每个通道都要一颗激光器，而硅光可以用一颗大功率连续波（CW）激光器分光后供多个通道使用——800G八通道模块，EML方案要8颗，硅光方案通常2颗即可。激光器短缺且昂贵，硅光在200mm与300mm硅厂制造而磷化铟仍在3–4英寸线，供应弹性完全不同。LightCounting据此判断2026年是“硅光之年”：基于硅光调制器的模块销售额将首次超过光模块市场的一半，这一比例在2018年是10%，2024年是33%。

2.3 一份券商报告的交叉印证：高盛9月上修

光博会开幕前两天，高盛发布了一份以中际旭创为标的的光模块更新报告（9月7日），将800G与1.6T的出货量预期较7月版本大幅上调。它的价值不在目标价，而在于从卖方视角给出了一套与光博会现场、上游财报可以互相印证的数字。报告的核心是下面这张按速率分层的全球光模块出货量预测表（依原表数据重绘）。

图1 · 高盛：全球光模块出货量、速率结构与硅光渗透率预测（2025–2028E，季度与年度）。红框为9月上修的重点。

这张表分三层，读法如下。第一层是出货量（千只）。 全球光模块出货从2025年的约4.49亿只增至2028年的约7.29亿只，但数量的主体始终是400G以下的低速产品（2025年3.99亿只、占89%；2028年5.56亿只、占76%），它们贡献数量、不贡献增长。真正的变量在红框里：800G从2025年的2680万只跳到2026年的4540万只，此后在4900万只上下走平；1.6T从2025年的264万只增至2026年的3280万只、2027年的7140万只，一年十二倍再翻一倍；3.2T 2027年首次出现即2300万只，2028年6770万只，反超同年的1.6T（5480万只）。按季度看更直观：1.6T从2026年一季度的382万只增至四季度的1548万只，一年之内翻两番，四季度已占当季出货的11%。

第二层是速率结构。 400G以下占比从89%降到76%，400G从5%归零，800G稳在6%–8%，1.6T在2027年达到10%的峰值后回落到8%，3.2T在2028年升至9%。这里隐含了一个对产业节奏至关重要的判断：1.6T的出货高峰只有2027年一年，2028年即被3.2T分流——每一代产品的窗口期都比上一代更短，这也解释了为什么光博会上3.2T已经进入送样验证而1.6T才刚放量。第三层是硅光渗透率（按出货量计）。 高盛的假设很干净：400G以下为零，400G 40%（2028年降至29%），800G 60%，1.6T与3.2T均为80%。因为低速产品是数量主体，整体渗透率只从6%升到18%，但在增量产品里硅光已是绝对主流；按季度，整体渗透率从2025年一季度的4%升到2026年四季度的14%，斜率来自1.6T放量而非单一速率渗透率提升。

将这张表与其他口径放在一起可以看出高盛的位置。2026年1.6T出货3280万只，高于中际旭创半年报“需求2500万只、有效产能1500万只”的口径，更远高于LightCounting的860万只——高盛计的是需求总量而非可交付量，这也是它2026年市场规模677亿美元与LightCounting口径差距的主要来源。2027年7140万只则接近摩根士丹利5月的7900万只，两家卖方已经站到了同一侧。另一个值得注意的假设是3.2T硅光渗透率80%：如本文第五章所述，单波400G时代博通EML、薄膜铌酸锂与硅光调制器仍在竞争，硅光能否在3.2T复制1.6T的份额尚无定论，这是高盛模型中最需要跟踪验证的一格。

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三处交叉印证值得指出。第一，需求驱动的代际映射与云厂商的公开口径一致： GB200用400G与800G，GB300已向800G和1.6T迁移，Rubin与Rubin Ultra进一步提高1.6T与3.2T配置——这正是“算力增速快于网络增速”在采购端的表现。第二，激光器价值量的差距将“8颗对2颗”变成了金额： 1.6T硅光模块的激光器成本约15–20美元，EML方案约160美元，八倍的差距解释了为什么硅光在1.6T与3.2T的渗透率会走到八成，也解释了为什么龙头在高速产品上的毛利率还能继续改善。第三，scale-up被单独列为一块新业务： 中际旭创的scale-up收入从2026年几乎为零增至2028年708亿元，包含光引擎、NPO、CPO、FAU、ELS与光交换机，服务GPU或ASIC之间的高速互联；高盛的判断是即便CPO在scale-out的渗透率提升，可插拔市场仍然足够大，而scale-up原本主要用铜，“对所有光模块厂商都是一个新市场”。

两点口径提醒。其一，高盛的2026年市场规模677亿美元明显高于研究机构口径，差异来自对1.6T均价、出货量与统计范围的不同假设，引用时必须注明来源；其二，高盛“硅光整体渗透率6%到18%”是按全部光模块（含低速与电信）的出货量计，与LightCounting“2026年硅光模块销售额首次过半”并不矛盾，后者按销售额计。高盛为其乐观情景列出的三个高难度前提也值得记下：中际旭创需保持高速产品领先份额（2025年全球相关收入份额约21.2%，引LightCounting与CIC数据）；硅光出货占比要从2025年的50%提升到2028年的86%；扩产后仍要维持74%–84%的产能利用率，不能因行业扩产导致价格与利用率同时下滑。至于FCC，高盛没有给出判断——“现在也给不出”。

2.4 需求的分层：scale-out、scale-up与scale-across

光博会上一个明显的变化是需求开始分层描述。scale-out（集群间以太网/InfiniBand）仍是可插拔与NPO的主战场，1.6T与3.2T沿这条线演进；scale-up（机柜内、超节点内）过去是铜的领地，现在光从两个方向切入——海思用200G VCSEL多通道阵列，微软研究院则在SIGCOMM 2025提出用microLED做“宽而慢”的并行光链路；scale-across（跨数据中心）受限于光纤时延与丢包敏感度，这反而给了空芯光纤一个确定性场景。中际旭创在OFC展出的800G LR2 coherent lite与1.6T OSFP组合，正是面向这一层的方案。

供给侧：硅光代工进入12英寸时代，预付款锁产能成为常态

3.1 一年之内，产能按倍数扩

硅光代工的供给弹性，可以用Tower这一家上市公司的公开披露来观察。2026年2月的四季报中，Tower将硅光与锗硅的设备投资从此前的6.5亿美元追加2.7亿美元至9.2亿美元，目标是2026年12月的硅光晶圆投片能力达到2025年四季度月出货量的5倍以上；8月二季度电话会的口径是，四季度投片能力将比二季度的硅光出货高出3倍以上。扩产方式是将同一套硅光工艺复制到旗下多座200mm工厂与日本300mm工厂，设备安装与认证在2026年四季度完成，2027年起全量投片。

更值得注意的是产能的销售方式。Tower披露，截至2028年的硅光总产能已有超过70%被客户预订或正在预订，并有客户预付款作保；2026年一季度一次性收到硅光客户预付款2.9亿美元，主要用于锁定2027年产能；5月又宣布与最大的几家硅光客户签署了2027年约13亿美元的供货合同，2028年金额更高。财务上，这一轮扩产已经兑现为数字：二季度营收4.60亿美元、同比增长24%，三季度指引5.20亿美元、同比增长31%；硅光年化收入从2025年二季度的1.8亿美元升至2026年二季度的6.8亿美元。预付款锁产能，过去是存储与先进逻辑的玩法，现在成了硅光的常态。

3.2 日本双轨与2028年模型

下一阶段的产能在日本。7月14日Tower宣布在日本经产省支持下实施双轨扩产：轨道一改造Arai厂（前Fab 6）为300mm硅光与先进封装基地，2027年四季度具备量产条件；轨道二在Uozu Fab 7旁新建300mm厂，2029年起贡献利润；两者合计将把日本300mm产能扩至现有的4倍